Plošné spoje. Vše potřebné!

Fólie pro výrobu plošných spojů, kaptonové pásky, nebo propojovací pole? Vše máme! Přečtěte si co vše Vám nabízí.

Plošné spoje. Vše potřebné!

Kaptonová páska

S kaptonem v podobě lepicí pásky nebo izolačních fólií se naprostá většina z nás už setkala. Kapton je obchodní název pro polyimid, syntetický polymer, který na trh asi před padesáti léty uvedla americká firma DuPont. Kapton je ceněn především pro své vynikající elektrické izolační i mechanické vlastnosti a teplotní odolnost. Kapton je odolný vůči rozpouštědlům, olejům, kyselinám a dalším chemikáliím, výborně odolává ultrafialovému záření i radioaktivnímu záření alfa, beta i gama. Snáší extrémně nízké teploty, trvale vydrží více než +180°C, krátkodobě po dobu pájení kolem +260°C a po několik sekund teploty blízké +300°C. Netaví se, nehoří, splňuje nejvyšší třídu samozhášecích vlastností. Není divu, že tento materiál našel masivní uplatnění už v lunárním programu Apollo a dodnes se používá jako izolace v kosmických sondách. S kaptonem se můžeme setkat nejčastěji v podobě tenké žluté částečně průhledné samolepicí pásky nebo silnější izolační fólie. Odděluje například vývody a spoje v sadách akumulátorů. Při extrémním odběru proudu se nejdřív rozpájí spoje a vyteče pájka, silikonové izolace vodičů se rozkládají a kouří, ale kapton stále drží a zabraňuje přímému zkratu. S kaptonovými izolačními vložkami se setkáme prakticky v každém mobilu a počítači, používá se k oddělení spojů a součástek od kovových krytů, chrání se jím kontaktní plošky na deskách během pájení vlnou nebo v blízkosti pájeného spoje. Dá se použít také k izolaci vrstev při vinutí pulzních transformátorů, někdy i k izolaci výkonových součástek od chladiče, i když nemá dobrou tepelnou vodivost. Kapton je zajímavý i z hlediska mechaniky. Díky výborným kluzným vlastnostem ochrání kabely před prodřením při doteku třeba s rotujícím hřídelem. Sendvič kapton – tenký hliníkový plech – kapton výborně rozvádí teplo zejména v místech, kde by dotekem s horkou částí hrozilo poškození plastu. Vzhledem k tomu, že na kapton podobně jako na silikon nechytne téměř žádné lepidlo ani barva, může se použít i k ochraně a maskování při lepení, naopak lepidlo na kaptonové pásce při odtržení zůstává na pásce a neznečišťuje podklad. Kaptonová vrstva tvoří kluzný povrch, který se neprodírá, mimo jiné se používá i na vyhřívané podložky 3D tiskáren protože na něm výrobek drží dostatečně na to, aby se pod hlavou nepohnul, ale současně se dá po dokončení snadno odloupnout.

Podívejte se na naši nabídku kaptonových pásek!

Propojovací pole

Nepájivé pole (protopole, kontaktní nepájivé pole, zkušební nepájivé pole, breadboard) je opakovaně použitelná pomůcka k navrhování prototypů elektrických obvodů a pro experimentování s obvody bez letování součástek. Nepájivé pole je zhotoveno z plastové izolační desky s otvory v rastru 2,54 mm (1/10 palce), obvyklém pro integrované obvody v DIL pouzdrech. Uchycení součástek a jejich propojení zajišťují kontaktní hřebínky s pružinami zasunuté zespodu. Vývody součástek je možné opakovaně zasouvat do pružinových kontaktů a zapojení obvodu tak měnit. Pokud je potřeba propojení, ke kterému nestačí propojovací hřebínky, použije se kousek drátu, který se zastrčí do otvorů stejně jako součástka. Součástky i propojovací dráty je možné bez poškození zasunovat a vytahovat. To je výhoda oproti stripboard (veroboard) a podobným prototypovým tištěným spojům, které se používají k montáži trvalejších prototypů nebo jednorázových obvodů. Prototypové plošné spoje se nedají tak snadno znovu použít, protože součástky jsou na nich připájené. Pomocí nepájivých kontaktních polí lze navrhovat široké spektrum obvodů, od malých analogových a digitálních obvodů až po kompletní CPU. Hlavní nevýhodou nepájivého pole je nemožnost používat moderní SMD součástky. Ty nemají drátové ani kolíčkové vývody a pro jejich montáž by bylo nutné použít adaptéry.

Fólie pro výrobu plošných spojů

Popis

Na laserové tiskárně nebo kopírce se na tento povlak zrcadlově natiskne obrazec spojů, který se potom teplem a tlakem přenese na měděnou plochu desky. Nažehlený obrazec chrání místa mědi před odleptáním. Po odleptání se tento ochranný obrazec snadno odstraní.

Postup při tisku

V jakémkoli editoru pro tvorbu plošných spojů, případně v jiném programu vytvořte obrazec plošného spoje. Tento obrazec je potřeba zrcadlově převrátit. Vložte fólii do tiskárny tak, aby bylo možno tisknout na matnou stranu a zadejte příkaz tisku. Pro tento proces je možné použít i kvalitní kopírku.

Postup při zažehlování

Materiál pro výrobu DPS cuprextit je potřeba nejprve důkladně odmastit, nejlépe přebrousit velmi jemným smirkem pod tekoucí vodou a důkladně osušit, případně před tiskem předem mírně nahřát. Poté jej položte na pevnou podložku a natištěný motiv na modré fólii položte matnou, tedy potištěnou stranou tak, aby byl celý obrazec natištěný tonerem směrem k měděné fólii po celé ploše budoucího plošného spoje. Poté nastavte žehličku na teplotu hedvábí a přiložte na ně žehličku. Není vhodné přejíždět sem a tam, mějte žehličku po dobu asi 30 s na jednom místě. Poté na chvíli oddělejte a opět na 15 s přiložte. Podle originálního návodu je vhodný čas na ukončení prohřívání prostoupení černého toneru skrze modrý povlak až k fólii, což je pod žehličkou při oddělání viditelné. Modrou fólii sundejte z cuprextitu až po důkladném vychladnutí materiálu, jinak poškodíte spoje. Na cuprextitu by měl zůstat pouze přežehlený motiv krytý tonerem, místa pro odleptání my měly být holé, měděné. Pokud použijete příliš nízkou teplotu, nepřenese se celý motiv kvalitně, pokud zase vysokou, toner se přepálí a je nepoužitelný. Obecně platí raději déle při nižší teplotě. Správně přenesená fólie je v místech přenosu průhledná, protože se modrý povlak i s tonerem přilepil na cuprextit.

Zkušenosti a poznatky uživatelů

Podložka musí být perfektně rovná. Také deska musí být rovná, hrany odhroceny, povrch suchý a čistý. Pro dosažení optimálního rovnoměrného prohřátí musí být podložka z tepelně nevodivého materiálu (teflon, event. termoset). Tepelný zdroj, nejlépe ohřívaná ocelová deska, musí být rovná, nejlépe broušená. Pokud použijete klasickou žehličku, je vhodné si ji nechat přebrousit na horizontální brusce nebo na žehličku připevnit broušenou ocelovou desku o tloušťce cca 10mm. Tím se předejde lokálnímu přehřátí či nedohřátí folie. Při přiložení tepelného zdroje (žehličky) na fólii a desku je třeba zajistit určitý tlak. Při velikosti DPS jedné eurokarty (160x100mm) je to váha min. 1,5kg. Nastavená teplota povrchu tepelného zdroje by měla být 130 až 140°C. (experimentálně testováno, měřeno termočlánkem) Pro informaci "žehličkářům": je to na stupnici někde mezi "hedvábím" a "vlnou", někdy tam bývá značka "dvě tečky". Nejezděte žehličkou sem a tam přes fólii, ale ponechte ji na jednom místě. Pokud je plocha desky větší než plocha žehličky, žehlete po částech. Doba potřebná k nažehlení závisí na teplotě a tlaku (většinou 8 až 10 minut). Zdroj tepla (žehličku) nezvedejte po celou dobu, stejně tam nic není vidět. (Optická změna při normálním osvětlení je tak malá, že ji nelze brát jako vodítko pro určení stavu procesu.) Po sejmutí zdroje tepla nechte DPS na místě vychladnout. Nemanipulujte s deskou ani folií. Chladnutí trvá cca 5-10 minut. Poté lze fólii průhybem sejmout. Případné kazy je potřeba buď odstranit, nebo doretušovat : Popisovače a kreslicí kapaliny, ap.).

Poznámka

Je-li fólie po sejmutí žehličky i jen nepatrně zkroucená, znamená to, že je nastavena vysoká teplota a hrozí potrhání motivů plošných spojů. Zůstávají-li ostrůvky nepřeneseného toneru, neproběhla sintrace toneru dobře - zřejmě z důvodu nízké teploty nebo nestejnoměrného prohřátí. Velké plochy motivů se sintrují hůře než tenké spoje - nebojte se tedy tenkých spojů.

Postup při leptání

Zkontrolovanou a vyretušovanou desku ponořte do chloridu železitého :Leptací lázně Po vyleptání desku důkladně opláchněte, usušte a zbytky toneru odstraňte acetonem nebo nitroředidlem. Desku je vhodné ošetřit přípravkem:

Lak ochranný pájitelný LO PAJ .

Fólie pro výrobu plošných spojů