SPREJ POSITIV RESIST 200ML / CRAMOLIN

RoHS
Chemie
  • SPREJ POSITIV RESIST 200ML

Skladem v prodejně Plzeň

E-shop: není skladem, Praha: 0, Brno: 0, Ostrava: 0, Plzeň: 2

399,00 / kus vč. DPH (329,80 Kč bez DPH)

359,10 Kč vč. DPH při odběru ≥ 12 kusů
319,20 Kč vč. DPH při odběru ≥ 96 kusů

objednací kód: GES08003223, min. obj. množství: 1 kus

Pozitivní emulze pro výrobu plošných spojů 200ml

Fotocitlivý lak pro výrobu jednotlivých desek s plošnými spoji nebo pro výrobu malých sérií. Usnadňuje výrobu DPS všech možných rozměrů a i přesný přenos fotografické předlohy na širokou škálu materiálů. Použitím přípravku SPREJ POSITIV RESIST není problém vyrobit čelní panely, stupnice a tak dále. PRACOVNÍ POSTUP : Jedná se o sprej, kterým se nanáší fotocitlivá emulze na předem očištěnou a suchou cuprextitovou desku s měděnou fólií. Nanesení emulze se provádí v tenké vrstvě rovnoměrně po celé desce. Emulze schne při teplotě 25°C asi tři hodiny. Podle výrobce lze tuto dobu podstatně zkrátit použitím vyšší teploty maximálně 70°C, ale až po částečném zaschnutí při pokojové teplotě. Po dokonalém zaschnutí je povrch fotocitlivé vrstvy fialovozelený a tvrdý. Nyní je deska připravena k exponování. Expozice se provádí přes pozitivní ( spoje jsou černé ) matrici s obrazcem plošného spoje ultrafialovou výbojkou ( postačuje horské sluníčko ) ze vzdálenosti asi 50 cm po dobu 2-3 minuty. Pak se deska vyvolá v roztoku NaOH (10g NaOH na 1l vody). Vyvolanou desku je nutno vyleptat v roztoku např: 770ml vody, 200ml HCl (30%), 30ml H2O2 (30%). Po vyleptání je nutno desku umýt v čisté vodě a po uschnutí ji ošetřit ochranným pájecím lakem pro plošné spoje například přípravkem SPREJ SOLDERLAC 200ML GES 080 032 21 . Technologii nanesení emulze, exponování, vyvolání a vyleptání je vhodné si nejprve vyzkoušet a ověřený postup pak přesně dodržovat. Předejdete tak případnému znehodnocení materiálu.