Rychlost dodání
Gelová pájecí pasta FLUX NC-559-ASM 10 ml pro bezolovnaté pájení
Kód zboží:
6800003800
Gelová pájecí pasta FLUX NC-559-ASM pro bezolovnaté pájení BGA, obsah 10 ml. Celý popis
177,00 Kč
bez DPH: 146,28 Kč
Skladem > 25 ks
Možnosti doručení
Skladem na prodejně
AME Hradec Králové
177,00 Kč
Gelová pájecí pasta FLUX NC-559-ASM, obsah 10 ml
Určeno pro bezolovnaté pájení BGA a SMD součástek
Tato gelová pájecí pasta je nezbytná pro přesné a rychlé pájení SMD integrovaných obvodů. Zabraňuje tvorbě cínových můstků a během pájení pevně drží součástku na správném místě. Používá se podobně jako kalafuna a slouží jako bezoplachové, neagresivní tavidlo vhodné pro práci s bezolovnatým cínem. Je ideální pro rebaling BGA obvodů.
Technické parametry:
Určeno pro bezolovnaté pájení BGA a SMD součástek
Tato gelová pájecí pasta je nezbytná pro přesné a rychlé pájení SMD integrovaných obvodů. Zabraňuje tvorbě cínových můstků a během pájení pevně drží součástku na správném místě. Používá se podobně jako kalafuna a slouží jako bezoplachové, neagresivní tavidlo vhodné pro práci s bezolovnatým cínem. Je ideální pro rebaling BGA obvodů.
Technické parametry:
- Typ: gelová pájecí pasta
- Obsah: 10 ml
- Určeno pro: bezolovnaté pájení BGA a SMD
- Vlastnosti: bezoplachové, neagresivní tavidlo
Žádná recenze dosud nebyla napsána. Buďte první...
