rychlost
Gelové tavidlo HF Future Rework Jelly 30g pro přesné pájení
Kód zboží:
6800040000
Značka:
Warton Metals Ltd.
Gelové No-Clean tavidlo pro přesné pájení SMD, SMT, BGA, QFN, QFP a TH součástek s minimem zbytků. Celý popis
573,00 Kč
bez DPH: 473,55 Kč
Skladem 18 ks
Možnosti doručení
Skladem na prodejně
AME Hradec Králové
573,00 Kč
Gelové tavidlo HF Future Rework Jelly 30g
No-Clean flux pro pájení SMD, SMT, BGA, QFN, QFP a THT
HF Future Rework Jelly je profesionální gelové tavidlo (flux) určené pro servisní opravy a výrobu elektroniky. Díky gelové konzistenci zůstává přesně tam, kde je naneseno, a neodtéká po desce plošných spojů. To umožňuje přesnou práci i s velmi malými součástkami jako jsou SMD, BGA nebo QFN.
Flux výrazně zlepšuje smáčivost pájených míst, což usnadňuje rozlití pájky a vytváří čistý a spolehlivý spoj bez přehřívání součástek. Produkt splňuje přísné normy IPC J-STD-004 ROL0, je bez halogenidů a po pájení zanechává pouze minimální množství nekorozivních zbytků, které obvykle není nutné odstraňovat.
Výhody použití:
Použití:
Technické parametry:
Typ: Gelové tavidlo (flux)
Kategorie: No-Clean (nevyžaduje čištění)
Klasifikace: IPC J-STD-004 ROL0
Bez halogenidů
Použití: SMD, SMT, BGA, QFN, QFP, THT
Shrnutí:
HF Future Rework Jelly je spolehlivý profesionální flux vhodný pro přesné a čisté pájení elektronických součástek všech typů. Díky své gelové formě a deklarovaným vlastnostem usnadňuje práci a zvyšuje kvalitu spojů při opravách i výrobě elektroniky.
No-Clean flux pro pájení SMD, SMT, BGA, QFN, QFP a THT
HF Future Rework Jelly je profesionální gelové tavidlo (flux) určené pro servisní opravy a výrobu elektroniky. Díky gelové konzistenci zůstává přesně tam, kde je naneseno, a neodtéká po desce plošných spojů. To umožňuje přesnou práci i s velmi malými součástkami jako jsou SMD, BGA nebo QFN.
Flux výrazně zlepšuje smáčivost pájených míst, což usnadňuje rozlití pájky a vytváří čistý a spolehlivý spoj bez přehřívání součástek. Produkt splňuje přísné normy IPC J-STD-004 ROL0, je bez halogenidů a po pájení zanechává pouze minimální množství nekorozivních zbytků, které obvykle není nutné odstraňovat.
Výhody použití:
- Gelová konzistence pro přesné nanášení
- Vhodné pro jemné a složité součástky
- No-Clean – minimalizuje nutnost čištění po pájení
- Bez halogenidů, splňuje IPC J-STD-004 ROL0
- Stabilní kvalita mezi šaržemi
- Podporuje spolehlivé pájení olovnatými i bezolovnatými cínovými slitinami
Použití:
- Opravy mobilních telefonů a tabletů
- Servis notebooků a základních desek
- Výměny USB-C, Lightning a HDMI konektorů
- Práce s SMD, QFN, QFP, BGA a THT součástkami
- Mikropájení a BGA rework
Technické parametry:
Typ: Gelové tavidlo (flux)
Kategorie: No-Clean (nevyžaduje čištění)
Klasifikace: IPC J-STD-004 ROL0
Bez halogenidů
Použití: SMD, SMT, BGA, QFN, QFP, THT
Shrnutí:
HF Future Rework Jelly je spolehlivý profesionální flux vhodný pro přesné a čisté pájení elektronických součástek všech typů. Díky své gelové formě a deklarovaným vlastnostem usnadňuje práci a zvyšuje kvalitu spojů při opravách i výrobě elektroniky.
Žádná recenze dosud nebyla napsána. Buďte první...
