Rychlost dodání
Silikonová tepelná pasta 35 g pro výkonové součástky
Tepelná silikonová pasta pro lepší přenos tepla u výkonových IC a tranzistorů, balení 35 gramů. Celý popis
300,00 Kč
bez DPH: 247,93 Kč
Skladem 1 ks
Možnosti doručení
Skladem na prodejně
AME Hradec Králové
300,00 Kč
Popis produktu:
Silikonová tepelná pasta slouží ke zlepšení přenosu tepla mezi výkonovými integrovanými obvody (IC) nebo tranzistory a jejich chladiči. Nanáší se tenká vrstva po celé styčné ploše, aby se zabránilo přehřátí způsobenému uvolněním součástky. Příliš silná vrstva může mít negativní vliv na funkci.
Technické parametry:
Další informace:
Název v systému: AMASAN T12 35g
Kód produktu: GESGES08003357
Silikonová tepelná pasta slouží ke zlepšení přenosu tepla mezi výkonovými integrovanými obvody (IC) nebo tranzistory a jejich chladiči. Nanáší se tenká vrstva po celé styčné ploše, aby se zabránilo přehřátí způsobenému uvolněním součástky. Příliš silná vrstva může mít negativní vliv na funkci.
Technické parametry:
- Obsah: 35 gramů
- Typ: silikonová tepelná pasta
- Využití: pod výkonové IC a tranzistory
Další informace:
Název v systému: AMASAN T12 35g
Kód produktu: GESGES08003357
Žádná recenze dosud nebyla napsána. Buďte první...
