Rychlost dodání
Trubičkový olovnatý pájecí cín Sn62Pb37Cu1 1,0 mm 100 g
Kód zboží:
6900020800
Značka:
Kovohutě
Olovnatý pájecí cín s mědí, tavidlem F1 a teplotou tání 183 °C pro kvalitní elektronické spoje. Celý popis
259,00 Kč
bez DPH: 214,05 Kč
Skladem > 25 ks
Možnosti doručení
Skladem na prodejně
AME Hradec Králové
259,00 Kč
Popis produktu:
Eutektická pájka s obsahem olova a mědi, vhodná pro elektroniku a elektrotechniku. Díky mědi se snižuje rozpouštění měděných hrotů páječek a zvyšuje pevnost pájených spojů. Pájka je plněna bezoplachovým kalafunovým tavidlem F1 dle ČSN EN 29454-1, které usnadňuje práci a zajišťuje čisté spoje.
Vhodná pro každodenní pájení jemných elektronických obvodů, včetně velmi drobných SMD součástek. Obsah mědi prodlužuje životnost mikropájkových hrotů. Tento cín je určen zejména pro opravy starších technologií pájení.
Technické parametry:
Upozornění:
Prodej je omezen na právnické osoby a podnikatele s platným IČO v souladu s nařízením REACH (ES) č. 1907/2006 kvůli obsahu olova.
Eutektická pájka s obsahem olova a mědi, vhodná pro elektroniku a elektrotechniku. Díky mědi se snižuje rozpouštění měděných hrotů páječek a zvyšuje pevnost pájených spojů. Pájka je plněna bezoplachovým kalafunovým tavidlem F1 dle ČSN EN 29454-1, které usnadňuje práci a zajišťuje čisté spoje.
Vhodná pro každodenní pájení jemných elektronických obvodů, včetně velmi drobných SMD součástek. Obsah mědi prodlužuje životnost mikropájkových hrotů. Tento cín je určen zejména pro opravy starších technologií pájení.
Technické parametry:
- Typ pájky: Trubičkový cín
- Druh pájky: Olovnatý
- Složení slitiny: Sn62Pb37Cu1
- Průměr drátu: 1,0 mm
- Teplota tání: 183 °C
- Vhodné pro pájení: Konektorů, vodičů, mědi, běžnými metodami
- Balení: Cívka
- Množství: 100 g
- Tavidlo: Kalafunové, bezoplachové F1 (2,0–2,5 % obsahu)
- Norma: PN 681-214
Upozornění:
Prodej je omezen na právnické osoby a podnikatele s platným IČO v souladu s nařízením REACH (ES) č. 1907/2006 kvůli obsahu olova.
Žádná recenze dosud nebyla napsána. Buďte první...
